Conoce la bisagra para smartphone plegable de Honor

febrero 9, 2023 Desactivado Por Redacción Tecnoempresa

El Honor Magic Vs es el primer smartphone plegable que la marca lanza a nivel global. Tiene un gran enfoque en el diseño, así como en la ingeniería de la bisagra, con lo cual resuelve múltiples problemas que anteriormente se asociaban con los smartphones plegables.

La bisagra desempeña el papel más importante, ya que determina lo bien que se cierra y abre la pantalla, el espacio entre las pantallas cuando el dispositivo está cerrado, la durabilidad de éste, así como la experiencia de usuario que ofrece.

La empresa ha invertido fuertemente en su área de investigación y desarrollo (I+D). De este modo, ha innovado la tecnología de bisagra de gota de agua, comúnmente utilizada en los smartphones plegables del mercado, en una bisagra muy ligera sin engranaje con tecnología de procesamiento de fundición de una sola pieza, lo cual debuta en el Honor Magic Vs. C

Puntos más importantes a considerar sobre la bisagra de un dispositivo plegable.

Tecnología de bisagras en los plegables

Tradicionalmente, los engranajes se utilizan para permitir la rotación de la pantalla, pero hacen que el dispositivo sea más pesado y grueso. Fabricada con la primera tecnología de procesamiento de fundición de una sola pieza de la industria, la bisagra superligera sin engranajes reduce drásticamente el número de componentes de la estructura de soporte utilizados en la bisagra de 92 a 4, ofreciendo una bisagra ligera y garantizando una rotación adecuada al mismo tiempo.

La bisagra se pliega con elegancia presentando un diseño sin huecos, solucionando otro punto débil que otros smartphones plegables de la competencia aún no han resuelto. Al no mostrar aberturas cuando el dispositivo está plegado, el diseño sin huecos no solo le da un aspecto premium al smartphone, sino que también lo hace más delgado. Aquí una prueba contundente de ello:

Sa a aprovechado al máximo el espacio extra que ofrece la bisagra más pequeña y ha equipado el Honor Magic Vs con baterías de 5,000 mAh.

Ligereza

Desarrollar una bisagra ligera y delgada es uno de los mayores retos a los que se enfrentan los fabricantes de smartphones plegables, pero también es un área crítica en la que se centran los fabricantes.

Otro punto problemático asociado a los smartphones plegables es su peso. Una de las razones por las que el Honor Magic Vs es tan ligero se debe a la experta ingeniería de la bisagra, que está hecha de un material polimérico especial de grado aeroespacial que es un 62% más ligero que los metales comúnmente utilizados. Este material ultraligero, se utiliza habitualmente para tuberías submarinas y naves espaciales.

3. Mayor durabilidad

A pesar de ser extremadamente ligero, el smartphone destaca por su durabilidad. Tras probar la bisagra con materiales que van desde metales como el aluminio, el acero y el titanio, hasta no metales, incluidas fibras de carbono y plásticos, Honor decidió utilizar material polimérico de calidad aeroespacial para garantizar la funcionalidad y resistencia de la bisagra.

Sin embargo, con un punto de fusión elevado, el material polimérico de grado aeroespacial tiene algunos requisitos de procesamiento elevados. Para solucionar este problema, se rediseñó el molde y utilizó equipos mejorados, como el sistema de canal caliente y el sistema de refrigeración. La marca también duplicó los procesos de postratamiento para garantizar la suavidad del material.

Finalmente, el HONOR Magic Vs ha superado la prueba de TÜV Rheinland en la que demostró su capacidad para soportar más de 400,000 pliegues, lo que equivale a más de diez años de uso con 100 pliegues al día.

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