Corning presenta soluciones de fibra para redes de IA en OFC 2026
marzo 19, 2026Corning incorporated dio a conocer innovaciones para optimizar redes de centros de datos de inteligencia artificial durante la conferencia ofc 2026. La empresa presentó tecnologías de fibra, conectividad y óptica orientadas a infraestructura de alto rendimiento.
La compañía informó que las nuevas soluciones buscan incrementar la densidad y facilitar la expansión de redes de inteligencia artificial dentro de centros de datos y enlaces entre instalaciones. También explicó que los desarrollos responden al crecimiento del procesamiento basado en GPU.
Entre los anuncios se incluyó una solución de fibra multinúcleo diseñada para aumentar la capacidad dentro del mismo revestimiento estándar de fibra. Esta tecnología integra varios núcleos en una sola hebra para incrementar la densidad en entornos de red de inteligencia artificial.
La empresa también mostró un microcable desarrollado para interconectar múltiples centros de datos y optimizar el espacio disponible en ductos. La solución reduce el diámetro del cable y permite transportar más fibras dentro del mismo espacio físico.
Corning indicó que los nuevos conectores y sistemas ópticos buscan simplificar el despliegue de infraestructura y reducir tiempos de instalación en entornos de red de gran escala.
Tecnologías orientadas a densidad y escalabilidad en centros de datos de IA
La compañía explicó que la solución de fibra multinúcleo integra fibra, cable y conectividad dentro de una arquitectura diseñada para aumentar la capacidad por cada hebra instalada. El diseño permite disminuir el número de conectores y reducir masa de cable en instalaciones de centros de datos.
También detalló que el microcable contour flow se diseñó para aumentar la interconectividad de campus y enlaces de larga distancia utilizados por instalaciones que procesan cargas de trabajo de inteligencia artificial. El cable integra tecnología flow ribbon con fibra smf-28.
Corning presentó además una nueva opción de conector mmc con capacidad para 32 fibras en una sola interfaz. La empresa indicó que esta solución complementa configuraciones previas utilizadas en entornos de redes con alta demanda de conectividad.
Conectividad óptica y arquitectura para expansión de infraestructura de IA
La compañía también mostró un conector mmc con férula prizm tmt basado en tecnología de haz expandido que transmite señales ópticas sin contacto directo entre fibras. El diseño reduce complejidades durante procesos de acoplamiento en centros de datos.
Otro anuncio incluyó tecnología de óptica coempaquetada que acerca la fibra al chip para acelerar la transmisión de datos dentro de sistemas utilizados por plataformas de inteligencia artificial. El sistema presentado integró conectores de fibra a chip y fibras resistentes a la curvatura.
Corning explicó que estos desarrollos forman parte de glassworks ai solutions, un portafolio enfocado en infraestructura óptica para redes de inteligencia artificial. El enfoque abarca enlaces dentro del centro de datos, interconexiones entre campus y conexiones de larga distancia.
La empresa también mostró soluciones de fibra al hogar y sistemas de despliegue de red diseñados para reducir tiempos de instalación en proyectos de conectividad. Entre ellos presentó el sistema evolv flexnap orientado a despliegues sin empalmes en campo.
Durante la conferencia, especialistas de la compañía participaron en demostraciones conjuntas relacionadas con fibra multinúcleo y sistemas de óptica coempaquetada. Estas actividades se desarrollaron junto con integradores de sistemas y proveedores de infraestructura de inteligencia artificial.
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