Acuerda Qualcomm con Amazon desarrollar chips para centros de datos de IA
septiembre 8, 2026Qualcomm Technologies anunció una colaboración de múltiples generaciones con Amazon para desarrollar chips personalizados destinados a centros de datos de inteligencia artificial a gran escala, con énfasis en procesos de inferencia.
El acuerdo también contempla soluciones de conectividad óptica con capacidades de hasta 1.6 terabits por segundo, además de tecnologías destinadas a responder al crecimiento de las cargas de trabajo relacionadas con inteligencia artificial.
Las compañías trabajarán en conjunto para atender la demanda de capacidad de cómputo, almacenamiento, redes y ancho de banda de memoria que requieren las aplicaciones de inteligencia artificial.
La colaboración combina la infraestructura de inteligencia artificial de Amazon con las capacidades de Qualcomm Technologies en procesamiento de bajo consumo, diseño de chips e integración de sistemas para centros de datos.
Qualcomm y Amazon amplían el desarrollo de infraestructura para IA
Qualcomm Technologies y Amazon también desarrollarán soluciones de conectividad óptica orientadas a las necesidades de escala y ancho de banda que presentan las infraestructuras destinadas a inteligencia artificial.
Para estos trabajos, Qualcomm Technologies utilizará sus tecnologías SerDes y DSP óptico, que permiten procesar y transmitir información dentro de sistemas destinados a interconexiones de alta velocidad.
La colaboración contempla distintas generaciones de soluciones de silicio personalizado, con el objetivo de atender cargas de trabajo de inferencia de inteligencia artificial dentro de centros de datos.
Qualcomm Technologies también planea incrementar el uso de la infraestructura de inteligencia artificial de AWS para sus procesos de automatización del diseño electrónico, conocidos como EDA.
AWS también participará en los procesos de diseño de chips
Dentro de esta estrategia, Qualcomm Technologies utilizará servicios de AWS, incluido Amazon Bedrock, para ejecutar cargas de trabajo relacionadas con automatización del diseño electrónico.
El objetivo consiste en reducir los ciclos necesarios para diseñar chips mediante el aprovechamiento de infraestructura de inteligencia artificial y herramientas disponibles dentro de la plataforma de servicios en la nube.
Cristiano Amon, presidente y CEO de Qualcomm Incorporated, señaló que el crecimiento de la inteligencia artificial requiere avances tanto en procesamiento como en conectividad para atender las necesidades de los centros de datos.
El directivo indicó que Qualcomm trabajará con AWS en soluciones de silicio personalizado y conectividad, apoyándose en tecnologías de procesamiento avanzado y computación de bajo consumo.
Por su parte, Prasad Kalyanaraman, vicepresidente de AWS, señaló que la colaboración se construye sobre una relación previa entre ambas compañías y busca ampliar el desarrollo de infraestructura para clientes.
El ejecutivo explicó que el trabajo conjunto contempla chips personalizados y conectividad avanzada para desarrollar infraestructura con características de eficiencia, costo y capacidad de procesamiento acordes con las necesidades de las aplicaciones de inteligencia artificial.
La expansión de estas capacidades responde al crecimiento de las cargas de trabajo que requieren procesamiento de grandes volúmenes de información dentro de centros de datos especializados.
La infraestructura para inteligencia artificial también requiere conexiones con mayor capacidad para trasladar información entre procesadores, memoria, almacenamiento y otros componentes utilizados durante los procesos de entrenamiento e inferencia.
El acuerdo entre Qualcomm Technologies y Amazon incorpora estos dos componentes mediante el desarrollo conjunto de silicio personalizado y soluciones de conectividad óptica.
La colaboración también contempla el uso de infraestructura de AWS para apoyar procesos internos relacionados con el diseño de semiconductores, mediante herramientas de automatización y servicios de inteligencia artificial.
En este contexto, Amazon Bedrock formará parte de las herramientas utilizadas por Qualcomm Technologies para cargas de trabajo de diseño electrónico, mientras las compañías mantienen el desarrollo de soluciones para centros de datos.
El acuerdo establece así una colaboración de varias generaciones que integra procesamiento, conectividad óptica y herramientas de diseño de chips para atender aplicaciones de inteligencia artificial a gran escala.
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