Micron e Intel anuncian actualización del Programa de 3D XPoint

Micron e Intel anunciaron la actualización de su asociación de desarrollo 3D XPoint, que dio como resultado el desarrollo de una clase completamente nueva de memoria no volátil, con latencia considerablemente baja y resistencia exponencialmente mayor a la de la memoria NAND.

Las compañías aceptaron finalizar el desarrollo conjunto de la segunda generación de tecnología 3D XPoint, que se espera que ocurra el primer semestre de 2019. El desarrollo de tecnología posterior a la segunda generación de tecnología 3D XPoint, lo realizarán ambas compañías de forma independiente, con el fin de optimizar la tecnología para cubrir sus respectivas necesidades empresariales y de productos.

Las dos compañías seguirán fabricando memorias con base en la tecnología 3D XPoint en las instalaciones de Intel-Micron Flash Technologies (IMFT por sus siglas en inglés), en Lehi, Utah.

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